Zasady, które należy przestrzegać w produkcji urządzeń grzewczych indukcyjnych

Z trendem produkcji przemysłowej zapotrzebowanie rafinowane i inteligentne w ogrzewaniu, indukcyjne ogrzewanie jest stale aktualizowane w dużym użyciu. Nie tylko podstawowe komponenty są stale ulepszane, ale projekt produktu powinien również opierać się na pewnych rzeczywistych warunkach. Musi zostać uaktualniona i powtórzona. W Seriach Średniej Częstotliwości i ultradźwiękowej urządzenia rdzeniowe powinny używać głównego IGBT jako konwertera, podczas gdy w serii wysokiej częstotliwości należy zwrócić uwagę na projekt MOSFET jako konwertera.

Duża pojemność; W zależności od pracy grzewczej i zapotrzebowania na moc wyjściową, pojemność zasilania może wynosić od kilkuset KVA i tysięcy KVA. Sposoby zwiększenia pojemności indukcyjnych zasilaczy grzewczych można podzielić na trzy kategorie: jedna to zwiększenie pojemności jednej maszyny zasilającej, druga to podłączanie maszyn szeregowo, a druga to równolegle zwiększanie pojemności indukcyjnych zasilaczy grzewczych.

Wysoko-częstotliwościowe ogrzewanie

Ponieważ stosowanie

do ogrzewania indukcyjnego nadal rozszerza się na różne pola, wymagania dotyczące częstotliwości są coraz wyższe. Im większa częstotliwość ogrzewania, tym bardziej skoncentrowana jest gęstość mocy i tym bardziej zmniejsza się głębokość ogrzewania powierzchni. Aby zwiększyć częstotliwość, powinniśmy wybrać urządzenia półprzewodnikowe o wysokiej częstotliwości roboczej. MOSFET, IGBT ogrzewacz indukcyjny ,, stosuje technologię przełączania miękkiego w celu poprawy częstotliwości roboczej. Wysoka częstotliwość zasilania prądem indukcyjnym jest spowodowana utratą urządzenia przełączającego. Technologia przełączania miękkiego pozwala urządzeniu przełączać się pod stanem zerowego lub zerowego napięcia, przy czym nie występuje zjawisko nakładania się napięcia i prądu, gdy urządzenie zasilające jest włączane lub wyłączane, co znacznie zmniejsza utratę przełączania. Inteligentne-inteligentne moduły półprzewodnikowe

Wybór inteligentnych modułów półprzewodnikowych jest podstawą do realizacji inteligencji, takich jak inteligentny moduł, który integruje napęd, ochronę i inteligencję. Wykorzystanie technologii cyfrowego przetwarzania jest podstawą realizacji inteligencji. Korzystanie z chipu sterującego z DSP jako jądra może zrealizować wiele funkcji. Takie jak wytwarzanie PWM, cyfrowe śledzenie pętli fazowo-zamkniętych, nadnapięć, nadnapięć, nadprąd, faza i nadtemperatura, ochrona niedoboru wody itp.